概要
AZ-W100 模块采用高通成熟SoC芯片设计,具有丰富的外设接口,可满足大部分Wi-Fi应用需求。
模块采用邮票脚封装,整体设计紧凑,体积小易于集成。
采用SMD工艺可直接集成到用户已有的电路板上。提供SDK二次软件开发,该模块已广泛用于大型家电厂商的物联网智能家居产品中。
-
2020-08-19 AZ-W100 V4.0 -20190730.dxf
끂72 561.74 KB -
2020-08-18 AZ-W100-封装图.pdf
끂82 68.19 KB